NTT创新(xīn)设备公司于2023年8月1日与NTT電(diàn)子公司合并，开始了其作為(wèi)光子電(diàn)子融合设备专业制造商(shāng)的旅程，该公司拥有(yǒu)设备设计开发、制造和销售等功能(néng)。

我们的新(xīn)使命是在IOWN（创新(xīn)光和无線(xiàn)网络）倡议的核心基础设施建设中实现战略性设备，并降低功耗，这是NTT集团為(wèi)追求对社会的贡献而提出的一大目标。

NTT電(diàn)子公司传统上為(wèi)其客户提供核心组件，如数字信号处理(lǐ)器（DSP）和用(yòng)于中長(cháng)途光传输的光发射机/接收机设备，主要专注于作為(wèi)其主要终端客户的電(diàn)信运营商(shāng)。

新(xīn)公司将继续在传统的中長(cháng)途光传输领域发展用(yòng)于更高容量長(cháng)途光传输的组件。此外，从中長(cháng)期来看，它将加快开发低功耗和短距离光传输产品，并将业務(wù)扩展到计算新(xīn)市场领域。

我们的中期目标是允许光子電(diàn)子融合设备安装在机箱边缘到板边缘，并在大容量和短距离光传输领域工作，如集群、服務(wù)器之间和数据中心的存储。

从長(cháng)遠(yuǎn)来看，我们的目标是通过大幅降低光電(diàn)子会聚器件的尺寸和厚度来开发小(xiǎo)芯片，并将安装技术从系统板的边缘推进到板上半导體(tǐ)芯片的边缘。此外，我们的目标是通过将小(xiǎo)芯片安装在半导體(tǐ)封装中的硅管芯边缘，实现将小(xiǎo)芯片进一步嵌入逻辑LSI（如xPU）的市场。

超薄小(xiǎo)芯片意味着光子電(diàn)子融合设备在结构上更接近半导體(tǐ)，而不是模块。為(wèi)了能(néng)够在更广泛的计算领域引入光子電(diàn)子融合芯片，我们计划通过建立大规模量产技术来加强我们的供应链和降低成本的能(néng)力。

主要产品：

光電(diàn)混合器模块、二极管模块、数字信号处理(lǐ)器、光子产品、多(duō)路复用(yòng)器/解复用(yòng)器、热光开关/衰减器、分(fēn)离器/耦合器、光電(diàn)二极管、激光二极管、调制器、光子组件、激光器、波長(cháng)转换模块、编码器

主要型号：

IOD-FMB-18001、IOD-FMB-19001、NLD0710、NLD0700-R、NLD0690、NLD0670、AWG、DFB、PPLN、ARQENC系列、NARA系列、LSI系列、MPEG-2、Matiz-Advance、SARADEC2、MVE5000/MVD5000、HVD9130、HVE9110、HVE9210/HVE9230、XVE9310、MVE7000/MVD7000、HC10000E/HC11000E、HC32000D、HC32000E