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产品分(fēn)类
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单工具解决方案，在一次扫描中结合了四种光學(xué)检测技术，可(kě)在自动缺陷检测和分(fēn)类中获得高效率
满足多(duō)个行业要求，包括HBLED，高功率射频電(diàn)子和玻璃显示技术
2英寸晶圆的吞吐量高达40wph，8英寸晶圆的吞吐量高达20wph
用(yòng)于多(duō)种材料的30多(duō)个DOI缺陷分(fēn)类的高级算法
快速，全晶圆粗糙度监测和表面均匀度映射
KLA-Tencor Candela CS20系列光學(xué)表面分(fēn)析仪（OSA）对半导體(tǐ)和光電(diàn)材料进行高级表面检测。CS20系列提供了过程控制并提高了产量，可(kě)用(yòng)于检查不透明的基板（例如Si，GaAs和InP）以及透明的材料（例如SiC，GaN，蓝宝石和玻璃）。
CS20系列采用(yòng)OSA技术来同时测量散射强度，形貌变化，表面反射率和相移，以自动检测和分(fēn)类不断增加的关注缺陷（DOI）库。OSA检查技术结合了散射测定法，椭圆测定法，反射测定法和光學(xué)轮廓测定法的基本原理(lǐ)，以无损检查晶片表面的残留污染，表面和亚表面缺陷，形貌变化和膜厚均匀性。CS20系列的高灵敏度，高通量和多(duō)功能(néng)性提供了一种经济高效的解决方案，适用(yòng)于过程开发和制造过程控制。
CandelaOSA系统： 镜面（反射光）
相移
地形
散射光
激光二极管： CS20R-8mW，635nm红色激光
CS20v-25mW，405nm紫激光
CS20-双路25mW，405nm X射線(xiàn)
4通道显微镜技术可(kě)用(yòng)于缺陷分(fēn)析和识别关键任務(wù)缺陷（DOI）
显示的缺陷包括：SiC三角形缺陷，蓝宝石衬底划痕，SiC多(duō)型缺陷，晶片边缘划痕和GaN外延坑
自动缺陷分(fēn)类软件可(kě)為(wèi)DOI分(fēn)类提供配方创建
高通量扫描分(fēn)析可(kě)提供摘要报告，包括缺陷图，日志(zhì)文(wén)件和自动通过/失败分(fēn)配
缺陷按大小(xiǎo)分(fēn)类并归类為(wèi)用(yòng)户定义的类别，并显示在Candela缺陷图上
