Sensors Unlimited摄像机GA1280JSX

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产品介绍

Mini-SWIR JSX 快照摄像机 (GA1280JSX) 可(kě)在短波红外 (SWIR) 波長(cháng)频谱中提供从日光到微光的实时成像,用(yòng)于持久监视、激光探测以及穿透雾、尘和烟雾。此外,该相机还采用(yòng)了板载自动增益控制 (AGC) 和内置非均匀性校正 (NUC),使其能(néng)够应对高动态范围城市夜间成像的挑战,而不会出现花(huā)屏。Camera Link 数字输出可(kě)提供即插即用(yòng)的视频和 12 位图像,用(yòng)于数字图像处理(lǐ)或传输。该系统重量轻、體(tǐ)积小(xiǎo),可(kě)轻松集成到空中、移动和手持监控系统中。可(kě)选的 VIS/SWIR 技术可(kě)将 Sensors Unlimited 摄像机的灵敏度扩展到 0.5 μm,具有(yǒu)近红外(VIS)和 SWIR 波長(cháng)响应的优势。

性能(néng)特点

每秒(miǎo) 30 或 60 帧的全帧率

1280 x 1024 像素格式,12.5 μm 间距

可(kě)在整个照明强度范围内实现满占空比

0.9 至 1.7 μm 光谱范围内的高灵敏度;

低功耗,20°C 时 < 3.0 W

部分(fēn)月光到白天成像

紧凑的 OEM 模块尺寸,< 4.5 in3

全固态 InGaAs 成像仪,具有(yǒu)快照曝光功能(néng)

板载实时非均匀性校正

数字 12 位基 CameraLink 输出

自动增益控制 (AGC)

窗口、分(fēn)档和场内偏移校正

工作温度范围為(wèi) -40 至 +70 °C

通过 MIL-STD-810G 功能(néng)冲击、振动、热冲击、存储温度、海拔高度和湿度测试

可(kě)选功能(néng)与配件

0.5 至 1.7 μm 范围内的 VIS/SWIR (选件)

技术参数

产地:美國(guó)

尺寸:ENC 系列:2.0 x 2.0 x 2.43 英寸,50.8 x 50.8 x 61.7 mm;OEM 系列: 1.65 x 1.60 x 1.60 英寸,41.9 x 40.6 x 40.6 mm

重量:≤ 235 g封装,≤ 120 g OEM

镜头卡口:M42x1 卡口

相机链接连接器:附带 3 M SDR26 连接器

像素间距:12.5 μm

焦平面阵列:1280 x 1024 像素

有(yǒu)效面积:16.0 x 12.8 x 20.5 mm对角線(xiàn)

工作温度:-40 °C 至 70 °C

存储温度:-54 °C 至 85 °C

湿度:95 % 相对湿度

直流電(diàn)压:+8至16V

功率:20 °C(外壳温度)时 ≤ 3.0 W,Max ≤ 10.0 W

功能(néng)冲击、随机振动、热冲击、温度/高度/湿度组合、加速度:符合 MIL-STD-810G 标准

光學(xué)填充系数%:100

Max帧频:60

光谱响应:标准,0.9 μm至 1.7 μm;VIS/SWIR 0.5 μm至 1.7 μm

量子效率:标准,从 1 μm到 1.6 μm,≥ 65%;VIS/SWIR,从 0.7 μm到 1.6 μm,≥ 65

平均检测率,D:2.9 x 1013 cm√Hz/瓦(典型值)- 30 fps;2.8 x 1013 cm√Hz/瓦(典型值)- 60 fps

噪声等效辐照度:8.5 x 108 光子/cm2-秒(miǎo)(典型值)- 30 fps;1.2 x 109 光子/cm2-秒(miǎo)(典型值)- 60 fps

噪声(有(yǒu)效值):35 个電(diàn)子(典型值)- 30 fps;25 个電(diàn)子(典型值)- 60 fps

动态范围:1700:1 - 30 帧/秒(miǎo);1850:1 - 60 帧/秒(miǎo)

可(kě)操作性:≥ 99 %

曝光时间:30 µs至 33 ms - 30 帧/秒(miǎo);30 µs至 16.5 ms - 60 帧/秒(miǎo)

图像校正:2 点(偏移和增益)逐像素校正,用(yòng)户可(kě)选

数字输出格式:12 位基 Camera Link

模拟输出格式:N/A

数字输出帧频:30 帧/秒(miǎo)或 60 帧/秒(miǎo)

扫描模式:连续或 3 种外部触发模式

产品应用(yòng)

军事应用(yòng)、低照度成像、被动式隐蔽监控、多(duō)激光瞄准和跟踪、透过大气遮蔽物(wù)成像、OEM 版本可(kě)轻松集成到无人机系统、手持或机器人系统中、驾驶员视觉增强 (DVE)、商(shāng)业应用(yòng)、增强视觉系统 (EVS)、硅晶片或集成電(diàn)路显微镜

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