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产品介绍
用(yòng)于测量单光纤连接器端面几何形状的干涉仪，配备革命性的“无外部移动部件”机械设计。该装置结合了x400显微镜和干涉仪，以便在很(hěn)短的时间内控制抛光后的连接器。使用(yòng)Blink软件，操作员可(kě)以简单地生成自定义控制报告。DAISI-V3完全兼容行业测量标准。
、Blink是所有(yǒu)Data Pixel产品通用(yòng)的软件平台。专用(yòng)插件支持干涉测量系列产品：3DScope-V2、Daisi-V3和DaisiMT-V3。PDF、HTML和CSV报告功能(néng)，具有(yǒu)广泛的数据库支持（SQL Server、MySQL、ODBC、ORACLE等）。OLE自动化支持可(kě)用(yòng)于专用(yòng)应用(yòng)程序。
性能(néng)特点
- PC和APC连接器、套圈和裸光纤的测量
- 真相移干涉仪
- 非接触测量
- 智能(néng)自动对焦，仅在需要时对焦
- 伺服控制参考镜，用(yòng)于自动顶点校准
- 坚固的電(diàn)机驱动自动法兰锁定机构
- 振动不敏感
- 轻松快速地从PC切换到APC，无需更换光纤支架
- 符合干涉仪测量行业标准
- 直观的BLINK软件，具有(yǒu)数据库连接
- 兼容台式電(diàn)脑、筆(bǐ)记本電(diàn)脑、平板電(diàn)脑
技术参数
产地：法國(guó)
视野：0.7 x 0.5 mm
扫描模式：红灯
半径：3mm到平面
顶点偏移：0到500μm
光纤高度：±160nm
光纤切割角度：0至12度
测量速度：1 s
放大倍数：X 400
输出：USB 2.0
電(diàn)源：外部12V
尺寸HxWxL：133x171x244 mm
重量（kg）：6
产品参数
