产品中心
产品介绍
在陶瓷，复合材料，织物(wù)，玻璃，金属，蓝宝石和硅上始终可(kě)以进行精确的材料加工
使用(yòng)适应范围广泛的激光引擎（包括CO2，IR，绿色和UV）来使吞吐量更大化
通过系统控制體(tǐ)系结构能(néng)够对吞吐量进行基准测试
在具有(yǒu)300 x 300载物(wù)台面积的较大零件上进行批量生产
光學(xué)测量系统
流程可(kě)移植性
自动化（启用(yòng)）
操作模式下為(wèi)Class 1
Garnet微加工平台是ESI构建的低成本拥有(yǒu)平台。经过优化，可(kě)以以中等精度的激光的高精确度实现激光打标，激光切割，激光雕刻，激光打孔和高级PCB切割的大批量生产。该平台利用(yòng)了ESI的内置设计可(kě)扩展性，可(kě)用(yòng)于多(duō)个激光器，光學(xué)器件和载物(wù)台配置，从而满足了构建下一个设备所需的短斜坡时间。Garnet可(kě)轻松配置，以容纳从纳秒(miǎo)到飞秒(miǎo)的各种功率，波長(cháng)和脉冲宽度不同的激光源，以优化各种材料的工艺。ESI实时控制系统将激光脉冲的定时与激光束的定位和工作表面的移动同步。
产品参数
激光：
二氧化碳：<400w
红外-pico，纳米，femto：<10W
绿色-pico，纳米，femto：<20W
紫外線(xiàn)-pico，纳米，femto：<20W
采样：
载物(wù)台尺寸：300mm x 300mm
基本平台：单夹具处理(lǐ)
处理(lǐ)自动化：可(kě)选
冷却：基于激光
