产品中心
Third Dynamics光束定位
精密脉冲数字電(diàn)源控制
自动视觉系统，用(yòng)于对准和缩放补偿
易于使用(yòng)的Windows 7界面
多(duō)语言操作员用(yòng)户界面
先进的流程开发功能(néng)
全面的日志(zhì)记录和诊断功能(néng)
ESI 5335是面向前沿柔性電(diàn)路制造客户的理(lǐ)想的柔性PCB激光加工解决方案。5335激光钻孔机现已在挠性PCB制造公司中提供服務(wù)，非常适合需要将生产导向型挠性PCB钻孔用(yòng)于PCB激光加工的客户。它也非常适合希望利用(yòng)5335平台内置的新(xīn)激光加工技术和应用(yòng)激光知识的一般微加工客户。
5335利用(yòng)ESI的Third Dynamics技术，為(wèi)通过钻孔的UV激光提供了更全面的功能(néng)，并针对处理(lǐ)柔性電(diàn)路和刚性-柔性印刷電(diàn)路板进行了优化。通过结合ESI的复合光束定位和固态光學(xué)技术，它还可(kě)满足其他(tā)高精度激光加工应用(yòng)，例如工艺路線(xiàn)，图案形成和刮削。5335型具有(yǒu)较低的拥有(yǒu)成本，以及其对激光的大批量生产，可(kě)优化您的激光加工和生产能(néng)力，并使您处于更好的位置，以适应消费電(diàn)子，汽車(chē)和医疗等行业日益增長(cháng)的需求设备。
激光：纳秒(miǎo)紫外線(xiàn)Nd：YAG-11 W
材料：
聚酰亚胺
液晶聚合物(wù)（LCP）
无胶覆铜聚酰亚胺层压板
覆铜聚酰亚胺层压板
玻璃纤维增强层压板（例如FR-4，BT，RT Duroid）
Coverlay（聚酰亚胺+胶粘剂）
材料处理(lǐ)：
真空吸盘-533mm x 635mm（±20um精度）
用(yòng)于Web和面板处理(lǐ)程序集成的電(diàn)气和软件接口
